嗨牛股票大摩半导体设备股最新评级出炉：应用材料(AMAT.US)、泛林集团(LRCX.US)获上调，科磊(KLAC.US)遭下调

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智通财经APP获悉，摩根士丹利在修订2026年晶圆制造设备(Wafer Fab Equipment，简称WFE)市场预测的同时，对三只核心半导体设备股的评级做出调整：将应用材料(Applied Materials，AMAT.US)评级上调至“增持”(Overweight)，将泛林集团(Lam Research，LRCX.US)评级上调至“中性”(Equal-weight)，并将科磊(KLAC.US)评级下调至“中性”(Equal-weight)。

在周一盘前交易中，应用材料股价上涨约2%，泛林集团上涨约1%，而科磊股价则下跌近2%。

2026年WFE市场预测上调，存储设备成核心驱动力

以谢恩·布雷特(Shane Brett)为首的分析师团队表示，已将2026年全球WFE市场规模预测从1220亿美元(同比增长5%)上调至1280亿美元(同比增长10%)。他们指出，此次上调几乎完全由存储设备领域贡献——当前对存储设备WFE的基准预测(487亿美元)已接近此前的乐观预测(500亿美元)。

具体来看嗨牛股票，分析师将2026年动态随机存取存储器(DRAM)相关WFE预测上调至349亿美元，接近350亿美元的乐观预期;将NAND闪存相关WFE预测上调至138亿美元，略低于150亿美元的乐观预期。

布雷特团队分析称，DRAM价格走强很可能会转化为更激进的DRAM资本支出(capex)计划;但NAND闪存资本支出的改善可能会存在一定滞后性——一方面是因为部分资本支出会向DRAM倾斜，另一方面是存储厂商希望保持更审慎的资本纪律。

应用材料：估值折价显著，增长潜力突出

摩根士丹利将应用材料的评级从“中性”上调至“增持”，并将目标股价从172美元上调至209美元。

分析师团队表示：“目前应用材料的估值较泛林集团低25%，而2023年以来两者的平均估值差距仅为10%;我们新设定的目标价意味着这一折价将收窄至15%。从市场情绪看，该股的乐观预期与悲观预期比例为3:1，且在我们覆盖的标的中，应用材料在新建DRAM晶圆厂项目上的收益弹性最大。

此外嗨牛股票，我们认为中国市场、‘ICAPS领域’(物联网、通信、汽车、功率半导体、传感器)以及先进制程逻辑芯片业务的风险已显著降低，因此判断该股的风险收益比偏向乐观。”

同时，分析师将应用材料2026年每股收益(EPS)预测从9.58美元上调至10.45美元。

泛林集团：存储市场回暖，评级上调但仍偏谨慎

分析师将泛林集团的评级从“减持”(Underweight)上调至“中性”，并将目标股价从92美元上调至125美元。

他们坦言，此前对存储终端市场的判断存在偏差，目前存储市场已明显回暖;因此将泛林集团2026年EPS预测从5.12美元上调至5.43美元。

分析师补充道：“尽管我们仍预测2026年中国市场WFE需求将下降3%，但现已上调NAND相关WFE需求预测(同比增长34%)及非中国地区逻辑芯片WFE需求预测(同比增长16%)。预计泛林集团的业绩将连续第三年跑赢WFE行业整体水平(增速15% vs 行业10%)。”

不过分析师也指出，若要进一步看好该股上涨空间，需其营收达到240亿美元、EPS达到6美元的水平，因此当前评级仍维持“中性”。